RSS NEWSLETTER

https://www.baunetz.de/meldungen/Meldungen_Grundsteinlegung_fuer_Technologiezentrum_in_Dresden_11255.html

04.06.2002

AMTC + FAB

Grundsteinlegung für Technologiezentrum in Dresden


In Dresden-Rähnitz wurde am 4. Juni 2002 der Grundstein für einen Werksneubau und das sogenannte „Advanced Mask Technology Center“ (AMTC) - ein Forschungszentrum der Halbleiterindustrie - gelegt. Der Komplex entsteht als Joint Venture Projekt der Advanced Micro Devices, Infineon Technologies AG und DuPont Photomasks. Geplant und realisiert wird der Neubau von den Stuttgarter Architekten HWP Planungsgesellschaft.

Mit dem AMTC soll in Dresden ein weltweit führendes Zentrum für die Entwicklung und Pilotproduktion von künftigen lithographischen Masken aufgebaut werden.
Der auf einem rund 55.000 Quadratmeter großen Grundstück im Dresdener Norden entstehende Neubau bietet ca. 8.500 Quadratmeter Nutzfläche und Raum für 370 Arbeitsplätze.
Die Anlage gliedert sich in drei Teile: Die Fertigungshalle, „FAB“ genannt, nimmt Technik- und Versorgungseinheiten des Werks auf. Die Halle muss dynamisch hohen Anforderungen entsprechen, dazu zählen eine schwingungfreie Lagerung, eine Entkoppelung in allen Bereichen und Reinraumqualität.
Das Verwaltungsgebäude umfasst neben Büros für 170 Mitarbeiter auch eine Kantine und Kundenbereiche. Komplettiert wird der Komplex durch ein Technikgebäude.
Die Fertigstellung ist für Mitte 2003 geplant.


Kommentare:
Meldung kommentieren


Alle Meldungen

<

04.06.2002

Offen

Programm zum Tag der Architektur abrufbar

03.06.2002

Vom Hudson an den Main

Kollhoff-Turm am Deutschherrnufer in Frankfurt eröffnet

>
baunetz CAMPUS
Learning from Grabs
baunetz interior|design
Große Freiheit auf kleiner Fläche
Baunetz Architekt*innen
KRESINGS
Stellenmarkt
Neue Perspektive?